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エンタープライズ

プロダクト・エンジニアリング

半導体

  • 概 要
  • 専門分野
  • サービス内容
  • 案件例

半導体の設計と検証は、エレクトロニクス製品の開発において最も重要な要素といえます。半導体の設計だけではなく、エレクトロニクス製品全般の開発において、JRQPのハードウェア開発における専門知識を通して、お客様の目的達成をサポートいたします。JRQPの幅広いVLSIおよびハードウェアシステム設計経験によって、実装から最終的なシリコンの検証にいたるまでエンドツーエンドのサービスを提供することができます。
既存または新規製品のアーキテクチャ分析、設計、検証、リエンジニアリングなどのサービスにより、高品質と低コストの実現、商品化期間の短縮をサポートします。

以下の分野を得意としています。

  • 家庭電化製品、コンピュータおよびストレージ、通信、インダストリアル・オートメーション、医療電子機器、モバイル&ワイヤレス、およびオフィスオートメーション
  • ASIC、FPGA、混在信号用のシリコンジオメトリ(65nMまで)に関する技術的な専門知識
  • Cadence、Synopsys、Mentor、Synplicity、Xilinx、およびAlteraのASIC、FPGA、およびボード設計ツールに関する専門知識

JRQPのエンドツーエンドのサービスは、エレクトロニクスシステムの設計サイクル全般をカバーしています。
JRQPの主なサービス内容は以下のとおりです。

◎アーキテクチャサービス
半導体またはシステムアーキテクチャの仕様開発
アーキテクチャ・モデリング
アーキテクチャ・パフォーマンス分析
アーキテクチャ・トレードオフ分析
◎設計サービス
設計仕様の作成
RTLコーディング、アサーション
FPGA、ASIC、およびSoC設計と実装
  • 合成、IP統合、フロアープランニング
  • タイミング分析とDFT
  • 対象デバイスへのマッピング
  • 新しい技術のための設計変更
◎検証サービス
検証計画の作成
検証環境の開発
  • シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーションを含む
トランザクターとバスモデルの開発
アサーションベースのチェッカーとカバレージアサーション
検証テスティングの作成
◎検証製品IP
アーキテクチャモデリングツール
ブロック、チップ、システムレベルの検証用環境
業界標準プロトコル
  • USB、PCI、Ethernet、DDR、AMBA、SPIなど

JRQPは、半導体およびエレクトロニクスシステムに対するグローバルな製品開発をサポートします。
以下のような案件に対応します。

  • 半導体テスティング業界のお客様に対する、EOL(End-of-Life:製造中止)のバイポーラデバイスの代わりとなる混在信号フルカスタムチップの開発。
  • 家庭電化製品メーカー様に対する、新しいワイヤレス転送技術を備えた次世代データストレージの提供。関連するFPGAプロトタイピングやASICの開発。
  • ノイズ・キャンセレーションおよびデジタルフィルタリング用の、マルチミリオンゲートのDSPベースASICの設計。
  • 電池駆動式のインラインオプティカルパワー測定システム用の、ディスクリートロジックを含む3枚のPCBボードを、1枚の超低消費電力(稼動時2mA)、低コストのASICに変換。
  • ギガビットルータの通信会社様に対する、マルチASICシステムの構築、設計、検証。
  • 半導体メーカー様に対する、3億個のトランジスタを搭載した65 nm CMOS内のネットワークプロセッサの検証。
  • 医療電子機器サプライヤー様に対する、PCMCIAスマートカード用のFPGAおよびボードの設計。