半導体
半導体の設計と検証は、エレクトロニクス製品の開発において最も重要な要素といえます。半導体の設計だけではなく、エレクトロニクス製品全般の開発において、JRQPのハードウェア開発における専門知識を通して、お客様の目的達成をサポートいたします。JRQPの幅広いVLSIおよびハードウェアシステム設計経験によって、実装から最終的なシリコンの検証にいたるまでエンドツーエンドのサービスを提供することができます。
既存または新規製品のアーキテクチャ分析、設計、検証、リエンジニアリングなどのサービスにより、高品質と低コストの実現、商品化期間の短縮をサポートします。
以下の分野を得意としています。
- 家庭電化製品、コンピュータおよびストレージ、通信、インダストリアル・オートメーション、医療電子機器、モバイル&ワイヤレス、およびオフィスオートメーション
- ASIC、FPGA、混在信号用のシリコンジオメトリ(65nMまで)に関する技術的な専門知識
- Cadence、Synopsys、Mentor、Synplicity、Xilinx、およびAlteraのASIC、FPGA、およびボード設計ツールに関する専門知識
JRQPのエンドツーエンドのサービスは、エレクトロニクスシステムの設計サイクル全般をカバーしています。
JRQPの主なサービス内容は以下のとおりです。
- ◎アーキテクチャサービス
- 半導体またはシステムアーキテクチャの仕様開発
- アーキテクチャ・モデリング
- アーキテクチャ・パフォーマンス分析
- アーキテクチャ・トレードオフ分析
- ◎設計サービス
- 設計仕様の作成
- RTLコーディング、アサーション
-
FPGA、ASIC、およびSoC設計と実装
- 合成、IP統合、フロアープランニング
- タイミング分析とDFT
- 対象デバイスへのマッピング
- 新しい技術のための設計変更
- ◎検証サービス
- 検証計画の作成
-
検証環境の開発
- シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーションを含む
- トランザクターとバスモデルの開発
- アサーションベースのチェッカーとカバレージアサーション
- 検証テスティングの作成
- ◎検証製品IP
- アーキテクチャモデリングツール
- ブロック、チップ、システムレベルの検証用環境
-
業界標準プロトコル
- USB、PCI、Ethernet、DDR、AMBA、SPIなど
JRQPは、半導体およびエレクトロニクスシステムに対するグローバルな製品開発をサポートします。
以下のような案件に対応します。
- 半導体テスティング業界のお客様に対する、EOL(End-of-Life:製造中止)のバイポーラデバイスの代わりとなる混在信号フルカスタムチップの開発。
- 家庭電化製品メーカー様に対する、新しいワイヤレス転送技術を備えた次世代データストレージの提供。関連するFPGAプロトタイピングやASICの開発。
- ノイズ・キャンセレーションおよびデジタルフィルタリング用の、マルチミリオンゲートのDSPベースASICの設計。
- 電池駆動式のインラインオプティカルパワー測定システム用の、ディスクリートロジックを含む3枚のPCBボードを、1枚の超低消費電力(稼動時2mA)、低コストのASICに変換。
- ギガビットルータの通信会社様に対する、マルチASICシステムの構築、設計、検証。
- 半導体メーカー様に対する、3億個のトランジスタを搭載した65 nm CMOS内のネットワークプロセッサの検証。
- 医療電子機器サプライヤー様に対する、PCMCIAスマートカード用のFPGAおよびボードの設計。